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華之尊激光設備在半導體晶圓領域的應用
2024-01-02
晶圓（也稱為切片或基板）是半導體的薄片，用于制造集成電路，在光伏器件中用于制造太陽能電池。晶圓做為內置于晶圓內和晶圓上的微電子設備的基板。它經歷了許多微加工過程，例如摻雜、離子注入、蝕刻、各種材料的薄膜沉積和光刻圖案化。最后，單個微電路通過晶圓切割分離并封裝為集成電路。
隨著汽車智能、5G、物聯網等行業的發展，中國芯片市場仍在持續擴大，已成為集成電路需求和制造量最大的國家。在晶圓片的芯片制作過程中，為了具有芯片區分、追溯等功能，需要對每一顆芯片分別進行獨一無二的條碼標記。傳統芯片標記方式一般為油墨印刷或機械式針刻等，有效率低、耗材量大等缺點。
華之尊智慧型激光切割雕刻一體機HZZ-V300采用特殊的光源設計，光斑精細，出光質量好，使用壽命長達4.5萬小時，免維護，性能極其穩定，前后開門設計，材料可無限延展，并可大批量生產，無接觸式的加工方法，具有對芯片破壞小、加工效率高、過程無耗材的優點，尤其在晶圓片越來越輕薄化對加工質量和精度要求越來越高的趨勢下其優勢更為明顯。雕刻0.8mm的小字清晰可見，可與企業生產過程執行MES系統實現無縫對接。
目前已與三安光電、晶安光電、明達光電、兆晶科技、廣家光電等眾多晶圓制造企業達成合作，將激光加工技術植入晶圓蝕刻應用，取代傳統的油墨印刷技術，提高了生產質量與生產效率。
隨著技術的快速發展和革新，芯片的市場在不斷增大，激光加工在制作芯片的工藝流程也在逐漸增加，華之尊激光把握行業發展機遇，深入研究和開發晶圓的激光加工工藝及其應用，為推動行業的發展做出積極貢獻，也為拓展激光智能裝備市場、實現高端裝備智能化努力，為客戶提供最專業、最安心的激光技術解決方案。
華之尊激光主營：激光除銹機、激光打標、激光熔覆、激光增材制造、激光修復、激光焊接機、激光雕刻機、激光切割機、激光雕刻切割機、模型雕刻機、金屬激光切割機、光纖激光切割機、微流控激光機等激光設備。為客戶提供技術咨詢、專題培訓、全面解決方案等技術服務。華之尊提供實驗室建設整體解決方案！
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