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觸摸屏激光切割機薄膜式切割解決方案

配置需是真正的美國進口CCD全自動定位系統，CCD精密定位，電腦能自動擷取定位耙并相對定位比對進行自動修正切割路徑，無需任何手動全智能定位，就能夠填補了傳統激光切割機的CCD真正定位空白。

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CO2激光雕刻切割機加工塑料薄膜的研究進展

傳統的C02激光切割機的輸出波長集中在10．6μm，新型的C02激光切割機可以靈活選擇實際發射的激光波長，有2種方法獲得不同波長：(1)在激光器折疊腔結構中插入波長選擇光學元件，就會產生其它波長，如l0.2μm波長；(2)采用C02分子的同位素作為介質，產生9．41xm波長。

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激光切割薄膜膠帶材料的原理

聚焦后的高強度激光束照射在被切割薄膜膠帶材料的表面，光能轉換為熱能。在數微秒的時間內，光斑區的溫度迅速升高到膠帶材料的熔點甚至沸點，這樣激光照射的膠帶材料被熔化和汽化，一個小孔被刺穿。當激光束在振鏡的作用沿著設定路徑移動或薄膜相對于激光束移動時，光子與膠帶材料不斷相互作用，隨著汽化物逸出并經排煙系統抽出，便在膠帶上形成切縫。在膠帶軟包裝的應用中，通過調整激光輸出功率，達到不同的切割深度，膠帶薄膜切割通常分為層切和切穿2種。

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激光切割PMC等碳纖維復合材料

現今的復合材料基本可以分為三大類：陶瓷基復合材料、金屬基復合材料和另一種最常見的--聚合物基復合材料（或稱PMC）。聚合物復合材料是在熱固性樹脂（如環氧樹脂或聚亞胺酯等）。中添加強化纖維（如碳纖維、石墨、玻璃纖維、芳香族化合物等）。

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LED外延片/芯片工藝流程及激光切割蝕刻關鍵環節

外延片材料是LED的核心部分，事實上，LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數基本上取決于外延片材料。外延片技術與設備是外延片制造技術的關鍵所在。

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ITO透明導電薄膜的制備及光電特性研究

以氯化銦和氯化錫為前驅物，采用溶膠-凝膠法在玻璃基片上制備了ITO薄膜。研究了摻錫濃度、熱處理溫度和熱處理時間等工藝條件對ITO薄膜光電特性的影響。制備的ITO薄膜的方阻為300Ω／□，可見光平均透過率為８０％，電阻率為４×１０－３Ω·ｃｍ，其光電特性已達到了ＴＮ－ＬＣＤ透明電極的要求。

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